Mercedes ve BMW Qualcomm un çiplerini kullanacak

Qualcomm'un çipleri, 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulması planlanan yeni nesil Mercedes E sınıfı modellerde, 2025 yılında ise BMW araçlarda yer alacak.

Mercedes ve BMW araçlarda Qualcomm imzası. ABD'li yarı iletken şirketi Qualcomm, lüks otomobil üreticileri Mercedes ve BMW'ye araç içi bilgi, eğlence sistemlerine güç sağlayacak çipler tedarik edeceğini duyurdu.

Qualcomm, bu anlaşma kapsamında BMW'ye araçlarının sesli komut yeteneklerini geliştirmek üzere tasarlanmış son teknoloji çipleri sağlayacak. Bu ilerlemenin BMW sahipleri için araç içi deneyimi geliştirmesi bekleniyor.

Ayrıca Qualcomm'un çipleri, 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulması planlanan yeni nesil Mercedes E sınıfı modellerde yer alacak.

Qualcomm, bir süredir araçlardaki bilgi, eğlence sistemlerinden gelişmiş sürücü destek sistemlerine kadar çeşitli işlevlere güç sağlamak için otomobil üreticileriyle birlikte çalışıyor.

Qualcomm'un otomotiv sektörüne yönelik iddialı planları arasında 2026 yılına kadar bu pazardan 4 milyar dolar gelir elde etme hedefi yer alıyor.

Qualcomm'un otomotiv portföyü geniş bir çözüm yelpazesini kapsıyor ve Snapdragon Dijital Kasa ürünü öne çıkıyor. Bu ürün, otomobil üreticileri ve tedarikçileri tarafından destekli ve otonom sürüş teknolojisi, araç içi bilgi-eğlence sistemleri ve bulut bağlantısı gibi gelişmiş özellikleri vermek için kullanılıyor.

Qualcomm, BMW’ye akıllı ve sofistike deneyimler sunmak Snapdragon Automotive Cockpit, Auto Connectivity ve Ride platformlarını sunacak.

Mercedes tarafında da benzer şeyler bulunuyor. Snapdragon Cockpit ve Auto Connectivity platformları, Mercedes-Benz User Experience (MBUX) multimedya sisteminin bir parçası olarak dijital olarak gelişmiş özellikler sunmaya yardımcı olacak. Bu donanımsal özellikler 2024 yılına kadar ABD pazarında satışa sunulacak Mercedes E sınıfı araçlarda olacak.